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新聞資訊

2020-11-30

華瑞微完成近兩億元A輪融資

近日,華瑞微電子A輪融資圓滿落下帷幕,本輪融資由安振基金、普華資本和毅達資本合投,募資近兩億元人民幣,用于“華瑞微半導體IDM芯片”項目建設。

華瑞微半導體IDM芯片項目總投資10億元人民幣,于2020年9月完成備案,10月開工建設,預計2021年10月建成竣工。項目占地100畝,總建筑面積超8萬平方米,建成投產后首期具備3萬片6英寸功率器件晶圓生產能力,全部達產后具備10萬片6英寸功率器件晶圓生產能力。

華瑞微目前已研發成功并量產高壓VDMOS、FRD、超結MOS、SGT MOS等多款功率半導體產品,產品在尺寸、導通電阻等方面均具有綜合優勢。未來,華瑞微將發揮IDM公司優勢,開發特色的功率器件工藝,讓產品設計和特色工藝充分結合,提供有競爭力的功率器件產品。


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